环咨网   信息部   2011年09月09日

      据科技网站CNET报道，IBM和3M公司计划联合开发一种新的粘接材料，这种材料可以把半导体封装为密集叠放的芯片塔，即所谓3D封装。

      使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。这两家公司的目标是开发新型材料，使用这种材料制造由100层单独的芯片组成的商用微处理器。这种处理器能够制造出比目前最快的微处理器快1000倍的计算机芯片。

      目前最大的困难就是找到合适的粘接材料。这种材料需要良好的导热性并能保持逻辑电路不热。现在IBM可以实现几个芯片的叠加，但是需要叠加的芯片越多，其难度也就越大。

      IBM和3M公司计划在2013年前研发出这种能实现3D封装的粘接材料。根据合作协议，IBM将帮助封装半导体，3M将开发和生产粘接材料。（来源：CBSi中国·ZOL）